プリント基板とプリント基板アセンブリ
信邦は専門のPCBメーカーである新捷正と提携し、江陰信邦工場にPCBパネル工場を設立し、専門的でかつ正確なプリント基板のエッチングサービスを提供しています。先進的な生産設備と常に更新を続けている多層高精密PCB開発生産技術は片面、両面、多層基板を問わず、いずれも高品質の要求に合致しています。更にフレキシブルな生産ラインの配置と生産管理によって、お客様の需要にお応えすると共に、少量または大量のエッチングサービスを提供し、価格や納期などの要求にも対応します。
現在のPCBエッチング能力は次の通り
- 片面、両面基板は10層までエッチング可能
- 0.38～2.4mmの異なる厚さの基板
- インピーダンスは10%以内に制御可能
- 最大連続基板サイズは20“ x 24”まで可能
- 最小口径は0.2mmまで
- 口径公差は0.05mmまで
信邦は専門的なプリント基板設計とアセンブリ技術を同時に具え、お客様のニーズに基づいて基板の回路図を設計し、異なる仕様の製品のプリント基板をアセンブリすることができます。厳格な検査測定と専門的なテスト設備によって、テスト結果をリアルタイムでお客様に提供し、お客様の要求に素早く反応して製品の修正を行うことで、お客様の高規格の品質要求にお応えします。
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データキャプチャ
SINBONグループ長年経験に基ついて、データキャプチャ設備の中に、PCBを設計、製造又は厳密な検測を通した。
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- プリント基盤を自社生産
- 多品種少量生産
- 線材とプリント基板の統合
- ハウジング強度の強化
- プリント基板設計
- テストプランの提供
- テストフィクスチャの設計
- 交換パーツのアドバイス提供
- 構造設計
- マウント精密度: ± 0.05 mm ~ 0.1 mm/chip (Cpk≧1.33)
- BGA メンテナンスサービス
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エネルギー供給
信邦はプリント基板アセンブリの統合ソリューションを提供します。そのうち、電子部品代替材料プランは、お客様のコスト節約のみならず、品質要素においても最優先に考慮してサプライヤーを選定しています。
- 線材とプリント基板アセンブリ技術の統合
- 制御キャビネットのバックパネル設計
- データ伝送とパワー・マネジメント
- 多品種少量の弾力的な生産方式
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自動化制御
信邦はプリント基板アセンブリの統合ソリューションを提供します。そのうち、電子部品代替材料プランは、お客様のコスト節約のみならず、品質要素においても最優先に考慮してサプライヤーを選定しています。
- 線材とプリント基板の統合設計
- 制御ボックス内のバックパネル生産
- 信号伝送とパワーマネジメント等の機能を具えたプリント基板
- 多品種少量の弾力的な生産サービス
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建設と交通
信邦はプリント基板アセンブリの統合ソリューションを提供します。そのうち、電子部品代替材料プランは、お客様のコスト節約のみならず、品質要素においても最優先に考慮してサプライヤーを選定しています。
- 線材とプリント基板の統合設計
- 信号伝送とパワーマネジメント等の機能を具えたプリント基板
- 多品種少量の弾力的な生産サービス
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産業用印刷
信邦はプリント基板アセンブリの統合ソリューションを提供します。そのうち、電子部品代替材料プランは、お客様のコスト節約のみならず、品質要素においても最優先に考慮してサプライヤーを選定しています。
- 信号伝送とパワーマネジメント等の機能を具えたプリント基板
- 多品種少量の弾力的な生産サービス
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医療用品
診断撮影裝置と患者監視裝置等に、SINBONグループは例：コントロールパネル等PCB電路パネルを成功的に開発し；絶えずに検測、テストを通しベスト品質を確保して来ました。
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信邦はカスタマイズしたプリント基板アセンブリサービスを提供しています。現在、製品はCTスキャン、X線撮影機、MRI、麻酔設備、骨密度検査測定機器、血液分析器、心電図測定器、SpO2設備及び医学用映像プリンターなどに応用されています。
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