資料擷取
信邦服務於資料擷取領域已有多年經驗，深受客戶信賴，持續為該領域客戶提供週邊產品設計、整機組裝與線材的解決方案；現階段也積極開發條碼掃描器與手持式終端運算工具等產品。因應資料擷取產業終端使用者在環境上的需求，設備與零件必須具備高度耐用性，包括工業等級的電路設計與耐用的機構強度，甚或對防水性有更高的要求；而在設計與生產上也依賴信邦工程與製造團隊對產品的開發經驗，以順利通過嚴格的品質試驗而達成客戶對其終端客戶的承諾。由於系統產品設計上常需涉及多個研發團隊，在開發階段信邦也非常重視嚴謹的專案時程管理，以確保信邦與客戶端的開發進度符合開發時程。
信邦的專業研製能力，不但能符合資料擷取領域在線材的各項高品質，像耐折彎、拉伸等需求，印刷電路板設計也經過專業設計以及嚴謹檢測，更可針對客戶不同的產品需求，設計產出特殊規格材質的資料擷取設備整機產品。
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原線材及線材組裝
信邦的專業研製能力，符合資料擷取領域在線材的各項高品質，如耐折彎、拉伸、能適應不同環境等需求。目前主要應用如下：
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- 開發直線 / 捲線 (線材內部結構與機械特性均滿足客戶要求)
- 開發高搖擺耐受度的網尾(Strain Relief)
- 豐富的塑料知識；運用不同塑料材質以強化網尾與機構外殼的結合性
- 整合線材與印刷電路板
- 通過EMI與ESD測試
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印刷電路板及印刷電路板組裝
資料擷取設備中，印刷電路板設計經過信邦多年經驗的專業設計以及嚴謹檢測。
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- 自行生產印刷電路板
- 少量多樣的生產服務
- 整合線材與印刷電路板
- 強化外殼的強度
- 印刷電路線路設計
- 提供測試方案
- 測試製具設計
- 提供零件替代建議
- 機構設計
- 置件精密度: ± 0.05 mm ~ 0.1 mm/chip (Cpk≧1.33)
- BGA 維修站
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整機組裝
可針對客戶不同的產品需求，設計產出特殊規格材質的資料擷取設備整機產品。
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- 透過晶片進行電池芯自動電源管理
- 在線/離線式切換設計
- 模流分析及動態模擬分析
- 3D 建模
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- 系統產品設計
- 高效能 / 高散熱之產品設計(符合US UL 2089 )
- 雜訊防止設計 (符合US SAE J1455 )
- 模流分析及動態模擬分析
- 3D 建模
- 智慧型充電器設計
- 自動電壓偵測與輸出電壓調整
- 動態過載保護設計
- 自動省電功能
- 自動電池芯電壓平衡設計
