風力發電

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自2002年起,信邦開始投入風力發電產業並提供國際第一線大廠全方位的服務,從客製化線材、零件、印刷電路板到整機組裝,不一而足;產品主要應用於風力發電機的主控系統(Main Control system)、變槳(Pitch control system)及電力電子裝置(Power Converter)中;同時,信邦也提供整體單元如葉片(blade)、輪轂(Hub)、機艙(Nacelle)、塔架(Tower)及塔基(Foundation)中相關部件連接所需之元件的研發和製造。我們提供的服務由零件整合、設計研發製造到整機解決方案,均為客戶帶來最高的效率及價值。

自2002年起,信邦開始投入風力發電產業並提供國際第一線大廠全方位的服務,從客製化線材、零件、印刷電路板到整機組裝,不一而足;產品主要應用於風力發電機的主控系統(Main Control system)、變槳(Pitch control system)及電力電子裝置(Power Converter)中;同時,信邦也提供整體單元如葉片(blade)、輪轂(Hub)、機艙(Nacelle)、塔架(Tower)及塔基(Foundation)中相關部件連接所需之元件的研發和製造。我們提供的服務由零件整合、設計研發製造到整機解決方案,均為客戶帶來最高的效率及價值。

    • 原線材及線材組裝
    原線材及線材組裝

    在綠色能源領域,信邦具備專業的原線材設計能力,我們能夠提供符合國際國內標準的電纜產品。此外,作為全球專業的線纜組裝廠家,我們線材組裝方面擁有先進的組裝加工工藝、嚴格的品質管控、以及完善的檢測方式。 自2002年始,信邦為風力發電領域一線廠商提供線材組裝服務。產品類型涵蓋了風力發電機中不同類型所需要的電氣連接、資料傳輸、信號偵測和傳播等各種用途的線材組裝。針對風力發電領域的應用,信邦有一套專屬的完整解決方案,能夠在線材、接插件、各種輔材輔料的選擇及設計、組裝工藝及測試驗證等方面提供客戶全方位的技術支援。 目前產品類別如下:

    • 控制線材
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      控制類線材分為單芯和多芯線,用於資料的傳輸接收、訊號偵測及低電壓啟動等。主要應用於風力發電機的控制系統各控制櫃內部,如主控櫃、機艙櫃、變流櫃及變槳控制櫃內。

    • 數據線材
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      數據線材用於資料的傳輸,可裝配各種不同類型的連接器,如D-sub連接器、矩形連接器、圓形連接器等;應用於風力發電機控制系統及單元之間的資料傳輸。為保證資料傳輸的穩定及快速,數據線材對於電磁遮罩及訊號干擾處理有著非常高的要求。

    • 匯流排線材
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      專為風力發電機現場環境設計,採用數位訊號通訊,有效提高系統的測量及控制精度。

    • 電力電纜線材
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      電力電纜線材用於中高電壓的電力輸送,並具備良好的機械特性以滿足可移動式與固定式架設的不同要求;產品除了符合彈性佳、可扭轉的要求之外,也可滿足不同工作溫度、阻燃、抗UV等特性。主要應用於塔筒或控制櫃內電力的傳輸。

    • 網路線材
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      自動化控制、資料擷取等工業應用網路線,並符合通訊標準EIA/TIA Category 5 & 6的規範。

    • 線束組裝
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      為避免客戶在機櫃線材組裝時所遇到的各種情況,如材料損耗、組裝效率低及品質不穩定等,信邦提供客製化線材組裝服務,如線材排列的位置順序,腳位兼容(pin-to-pin)設計、線材長度及標籤等,其優點如下: 

      • 節省現場組裝時間
      • 防呆處理
      • 避免組裝錯誤
      • 產品品質佳
    • 軟連接
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      產品具有節能、降低損耗、導電性能好、使用壽命長、免維護、外型美觀、及安裝方便等特點;其連接電阻達微歐姆級(micro-ohm)標準。我們同時可為客戶提供客製化長寬、厚度、孔的形式或加上PVC塑套管等。

    • 光纖
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      信邦可為客戶提供光纖類的產品。

    • 周邊配件
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      信邦可提供諸如D-sub轉接頭、重載連接器、轉接套管、電線固定頭、標籤、束線帶等其他各類輔件代購服務。

    • 印刷電路板及印刷電路板組裝
    印刷電路板及印刷電路板組裝

    風力發電領域中,印刷電路板主要應用在風力發電能機變頻器中,信邦在製程上做到嚴格把關,以確保產品滿足應有的功能性與可靠性。

    • 印刷電路板線路設計
    • 自行生產印刷電路板
    • 少量多樣的彈性生產服務
    • 本地化服務
    • 開發經驗:機台內部模組、螢幕、訊號板、背板等….
    • 測試治具設計
    • 單面板、雙面板設計
    • 晶片型態: QFP, BGA, µ BGA, CSP (最大.:100*100mm)
    • 晶片面積: 0201 (吋)
    • 置件精密度: ± 0.05 mm ~ 0.1 mm/chip (Cpk≧1.33)
    • BGA 維修站
    • 整機組裝
    整機組裝

    信邦將線材組裝及印刷電路板組裝技術整合至功能模組組裝(整機組裝)技術中,透過嚴謹的製程及測試,確保產品功能應用與可靠性,達到客戶最高要求。

    • 功能模塊組裝
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